【11月苏州陶瓷基板论坛嘉宾精彩报告】陶瓷基板AMB工艺及性能评价！
黄世东
浙江德汇电子陶瓷有限公司
绍兴德汇半导体材料有限公司
常务副总经理
德汇电子常务副总经理，主导技术研发与质量工作。多年世界500强外企技术管理工作经历。主导德汇电子功率半导体AMB&DBC覆铜衬板开发项目，产品批量应用在轨交、电网、新能源汽车等领域。起草/参与国标5项、行标3项， 授权发明、实用新型专利40余项。
01, 演讲题目
Lecture Title
陶瓷基板AMB工艺及性能评价
02, 报告内容摘要
Summary of Report Content
AMB陶瓷覆铜载板是功率电力电子器件和第三代半导体的核心封装材料，在轨道交通、智能电网、新能源汽车、风力&光伏发电、储能、航空航天等领域都有广泛应用前景
报告主要从AMB Si3N4&AlN 覆铜衬板 工艺的角度分析工艺的不同技术特点。从陶瓷、钎焊、铜等原辅材的差异性，到工艺实现与需求的不同之处，两者的性能与评估方式的区别去阐述了两者的工艺以及性能评估方式。让大家更细致的了解两者陶瓷的应用特点与区别，为模块的应用选项打破疑虑。
01, 往届会议回顾
Conference Brief
往届会议回顾
随着我国半导体封装、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对IGBT等各种半导体功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；主要包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化铍（BeO）等各类基板及陶瓷覆铜板，以及相关联的半导体封装及功率器件，已逐步形成了千亿级的完整产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔.
为此，“2025第六届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2025年11月7日在苏州隆重举办！
本届“陶瓷基板及产业链应用论坛”将聚焦当前的十大主题，邀请知名大学和中科院研究所的学者教授、国内外行业专家与知名企业技术高管做精彩报告。论坛将围绕陶瓷基板专用粉体、流延成型工艺与关键设备、氮化硅与氮化铝基板烧结技术共性问题与气氛气压烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率器件、电子封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链应用发展的盛会，聚焦关键共性问题，促进和推动我国陶瓷基板产业达到世界一流水平。
02, 报告单位及报告主题
Conference Theme
01 清华大学
演讲题目：氮化硅粉体主流制备技术及全球市场分析
02 中科院上海硅酸盐研究所
演讲题目：高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用
03 福建华清电子材料科技有限公司
演讲题目：超高导热氮化铝陶瓷基板
04 浙江德汇电子陶瓷有限公司
演讲题目：陶瓷基板 AMB 工艺及性能评价
05 株洲中车时代半导体有限公司
演讲题目：陶瓷覆铜板在大功率半导体器件中应用
06 南京航空航天大学
演讲题目：陶瓷基板金属化技术及应用进展
07 浙江新纳材料科技有限公司
演讲题目：氧化铝陶瓷基板及其发展
08 西安鑫乙电子科技有限公司
演讲题目：陶瓷基板精密流延成型与装备系统方案
09 湖南维尚科技有限公司
演讲题目：氮化硅烧结装备一站式解决方案
10 钢研昊普科技有限公司
演讲题目：热等静压烧结设备及其应用
11 Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG
演讲题目：Aurubis 无氧铜在陶瓷金属化中的应用
12 中国电子科技集团第43研究所（合肥圣达电子科技实业有限公司）
演讲题目：氮化铝陶瓷封装材料现状及技术发展趋势
13 中科院上海高等研究院
演讲题目：高导热碳化硅陶瓷材料的研究进展与应用前景
*更多报告单位持续更新中...
03, 论坛赞助单位
Registration
赞助单位
更多企业持续更新中......
04, 赠书活动
Book Giveaway Event
《大全》收录了2500多家先进陶瓷领域优秀企业和研究机构的最新信息，包括企业规模、最新生产工艺、研发设备、主营产品等内容。同时本书将通过15万字导读和300多张图表，共分8章36节详细介绍：先进陶瓷粉体原料、先进陶瓷产品种类及应用、陶瓷设备功能及企业分布、国外先进陶瓷企业及产业状况。
本书得到了中国工程院江东亮院士、张立同院士、李龙土院士、周玉院士、张联盟院士、董绍明院士、傅正义院士和中国科学院葛昌纯院士等多位知名专家的关心和支持，指导单位包括：中国硅酸盐学会陶瓷分会、中国陶瓷工业协会工业陶瓷分会、中国建筑卫生陶瓷协会先进陶瓷分会、中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会、中国工程科技知识中心材料分中心。
前100名报名者可获赠《中国先进陶瓷产业大全2024版》（限量纸质版）
05, 参会注册及赞助
Registration
识别二维码，报名参会
10月20日前报名享早鸟价
2500元/人
会务费：2800元/人。会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚餐及晚宴、《中国先进陶瓷产业大全2024版》等，不包含住宿。
汇款信息
开户名：新之联伊丽斯（上海）展览有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账号： 00804040
请在备注栏中注明“2025陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
参会请联系
电 话：021-59881253/4000 778 909
电 邮：iacechina@unirischina.com
参会福利
论坛参会代表可获赠《中国先进陶瓷产业大全》2024版！
转发文章，抽奖赢好礼
转发论坛宣传文章至朋友圈，报到现场即可参与抽奖活动，小米充电宝、米家保温杯、毛巾礼盒、润唇膏等多重好礼现场放送！
*注意事项：
1、本活动仅限本届论坛到场观众参与，每个账号仅限一次抽奖机会。
2、朋友圈需公开可见，转发文章后请不要删除，需保留到论坛报到期间抽奖结束。
3、奖品数量有限，先到先得，抽完即止。
4、活动时间为即日起至11月7日。
06, 酒店预订
Hotel
酒店预订详情
酒店预订：江涛女士
价格：标准间&大床房350 元/间
地址：江苏省苏州市姑苏区三香路488号
邮箱：sz.yadu@jinlinghotels.com
网址：www.aster.com.cn
注：联系酒店时请注明“第六届陶瓷基板论坛”及参会人员姓名。
07, 品牌展会推荐
Flagship Exhibition
第十八届中国国际先进陶瓷展览会
时间：2026年3月24-26日
地点：国家会展中心（上海）
60,000㎡
展览面积
1000+家
中外展商
80,000+
参观人次
200+场
学术报告
2026华南国际先进陶瓷展览会
时间：2026年10月14-16日
地点：深圳国际会展中心（宝安）
30,000㎡
展览面积
300+家
中外展商
40,000+
参观人次
80+场
学术报告
官微
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