HomeNewsFireNews展会动态 | 10月28-30日 CPCA Show Plus 2025同期活动日程一览

展会动态 | 10月28-30日 CPCA Show Plus 2025同期活动日程一览

Source: 聚展网2025-10-23 18:04:53 64Category: FireNews

备受行业瞩目的“2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(简称 CPCA Show Plus)”,将于2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大启幕!

本届展会以“创新驱动 芯耀未来”为核心主题,既延续往届展会在行业内的专业口碑与国际影响力,更在展示规模、内容深度与前沿技术呈现上实现全面升级,持续为电子电路与半导体产业链上下游企业搭建高效链接、深度交流、协同合作的优质平台,助力产业共享 AI 时代发展机遇。展会汇聚超 300 家知名展商,展品范围覆盖PCB制造全流程,从印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板,到电子电路供应链、智能制造等,为企业提供一站式采购与合作对接服务。

CPCA Show Plus 2025多元论坛及同期活动矩阵继续深化“会+展+X”模式,汇聚电子电路及半导体全产业链的专家资源,凝聚行业顶层智慧。共举行近 20 场会议活动,包含场开幕式、场主旨论坛 10 同期活动,将邀请全行业的专家代表及应用端代表将展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。相信每一场的内容都会成为行业信息交汇与创新碰撞的思路源泉。

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同期活动亮点抢先看

 2025 中日秋季国际PCB技术/信息论坛

时间:2025年10月28-29日 

地点:6号馆 • 2层6号馆间会议室,深圳国际会展中心

参会形式:付费参会

会议内容:点击图片查看论坛议程

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AI 驱动·智链未来—2025 电子电路与半导体产业创新论坛

时间: 2025年10月28日 13:30-16:30

地点: 6号馆 • 1号论坛区,深圳国际会展中心

主办单位:中国电子电路行业协会、半导体行业观察

会议内容:

在 AI 大模型爆发式增长与全球供应链重构的双重驱动下,电子电路与半导体产业正迎来技术跃迁与生态重塑的关键节点。Yole 数据显示,计算核心数量十年间激增 30 倍,而内存带宽增速不足 1/5,存储瓶颈、材料迭代、制造升级成为制约产业发展的核心命题。在此背景下,“AI 驱动・智链未来:2025 电子电路与半导体产业创新论坛” 将以五大核心议题为锚点,汇聚全球顶尖智慧,破解产业发展密码。

议题:

《海外云计算与AI应用的made in china情怀》

  • 香港浪潮云服务有限公司  

    高级战略销售总监 张晟彬 

《AI驱动的智造革新:从数据智能到决策智能》

  • 赛美特信息集团股份有限公司  

    市场总监 周秋艳

《智存未来:AI原生架构下的“无限空间”》

  • 深圳市领德创科技有限公司  

    品牌市场总监 刘颖

《AI驱动的研发创新与共享设计新路径》

  • 深圳市金百泽电子科技股份有限公司  

    造物数科副总经理 郑汉明

《毫米波无线隔离技术及其应用前景》

  • 德氪微电子(深圳)有限公司 

    商务拓展总监 黄亨丰

《跨越合规鸿沟:PCB企业出海运营的法律风险及应对策略》

  • 广东卓建律师事务所 

    合伙人、CPCA协会法律顾问 毛智

2025 技术前沿 Open Talk

时间:2025年10月28日 13:30-16:50

地点:6号馆 • 2号论坛区,深圳国际会展中心

主办单位:中国电子电路行业协会

会议内容:

在人工智能引领技术变革、智能汽车与物联网加速渗透日常生活的当下,电子电路作为 “电子工业的重要基石”,其战略地位愈发凸显。如今,它已深度融入全球科技生态,迎来了前所未有的发展机遇。2025 年上半年,中国 PCB 制造业延续强劲增长态势,营收规模达约 1830 亿元人民币,同比增幅超 10%—— 终端需求的持续释放与新兴应用场景的不断拓展,为 PCB 行业注入了关键增长动能。

不过,在技术与产业模式深度且快速革新的进程中,行业仍面临材料与工艺协同不足、技术落地成本偏高等现实痛点。为此,“2025 技术前沿 OPEN TALK” 以 “解锁产业技术创新趋势与实践路径” 为核心目标,为有技术及产品创新展示需求的企业搭建交流平台。通过深度技术解读、实战经验分享,打通创新成果向产业应用转化的关键链路,助力行业突破发展瓶颈,抢占技术竞争制高点。

议题:

《高可靠性氮化铝陶瓷覆铜基板在功率模块中未来应用前景》

  • 江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  

    副总经理兼设计总监 陈天华

《新型微酸体系精密蚀刻液及再生回用技术研发与应用》

  • 湾区(广州)生态环保研究院 院长

    荣辉科技(惠州)有限公司 市场策划总监、高级工程师 

    郭璐璐 

《绿色赋能,碳路先锋:以ESG与碳中和构建PCB企业出海新质生产力》

  • 深圳鑫钛科产业创新有限公司 

    CEO 陈慧馨

《数智融合,AI赋能智造升级》

  • 中兴通讯股份有限公司

    中兴通讯供应链智能制造规划总工  高强

《电子行业主要职业危害和防护》

  • 3M 高级技术专家 谢林  

《惠州市电子信息产业及新型储能产业介绍》

  • 惠州市产业科技与高新技术协会 

    副秘书长 王开菊

《泛半导体视角下电子元器件PCB产业思考》

  • 中国电子信息产业发展研究院  

    集成电路所研究室主任/高级工程师 王若达

《PCBs行业合规风险管控》

  • 工业和信息化部电子第五研究所 

    环保工程师 覃玉红

低空经济与商业航天发展论坛

时间:2025年10月29日 09:30-12:00

地点:8号馆 • 3号论坛区,深圳国际会展中心

主办单位:中国电子电路行业协会、广东省航空航天学会

会议内容:

当前,低空经济与商业航天作为战略性新兴领域,正迎来高速发展期,其对高可靠性、高精度的电子电路产品需求日益迫切,为电子电路产业开辟了全新增长空间。为紧扣行业发展脉搏,论坛以 “低空经济与商业航天发展之电子电路产业机会” 为核心研讨方向,深度挖掘两大领域与电子电路产业的融合潜力。

论坛依托展会平台,聚焦提升科技前沿属性、强化行业影响力,通过汇聚产业链上下游资源,搭建交流对接桥梁,助力电子电路企业洞察新兴场景下的技术需求与市场机遇,进一步拓展合作维度,为产业转型升级与高质量发展注入新动能。

议题:

《航空航天与电子电路》

  • 深南电路股份有限公司  

    首席技术专家 冷科 

《关于商业航天低成本运载发展》

  • 中国航天科工第九研究院  

    资深专务 文晓林 

《COTS星载计算机可靠性研究及在轨实践》

  • 深圳鹏星智联科技有限公司  

    首席技术专家 蒲卫华

《低空飞行器关键技术研究与系统创新路径》

  • 中山大学 院长助理  卢镇波

《通用航空器航电系统的发展趋势与技术挑战探讨》

  • 中航通用飞机有限责任公司  

    航电部副部长 包贵浩

《卫星互联网赋能低空经济》

  • 深圳北航新兴产业技术研究院 院长 刘荣科

电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛

时间:2025年10月29日 09:30-12:30

地点:6号馆 • 1号论坛区,深圳国际会展中心

主办单位:中国电子电路行业协会CPCA、深圳国防科技工业协会

协办单位:安车昇辉

承办单位:鼎新启

会议内容:

随着 5G、人工智能、航空航天及国防装备的智能化升级,半导体器件在极端环境(如高低温、强辐射、机械冲击)下的可靠性成为制约高端装备性能的核心瓶颈。近年,全球半导体供应链波动加速了国内产业链自主化进程,但国产芯片在长期服役可靠性(如寿命预测、故障诊断)和复杂环境适应性(如高原、深海、太空场景)方面仍存在技术短板。亟需产学研协同突破环境模拟测试、失效分析等关键技术。从实验室到实际环境,可靠性是半导体技术的生命线。为此,中国电子电路行业协会CPCA联合深圳国防科技工业协会共同举办本次论坛,将聚焦“检测- 分析-优化”全链条,深度探讨如何通过前沿检测技术筑牢电子装备的“质量底座”,助力国防安全与产业升级双轨并行,促进测试标准与设计规范的协同创新。

议题:

《从被动损失到主动优势的可靠性工程》

  • 深圳市砥信科技有限公司 技术总监  胡林忠 

《国产 COTS 元器件的可靠应用》

  • 工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)

    系统工程中心项目开发部主任 解江

《企业参军路径介绍及国防科工协会实践思考》

  • 深圳国防科技工业协会产业发展联盟 主任 何俊

《国产元器件的高可靠转型之路》

  • 深圳市长运通半导体技术有限公司 

    市场总监 张仁政

  TBD

  • 广东华沿机器人股份有限公司 

    副总经理兼汽车行业BU总监 戴劲

产学研成果转化展示论坛

时间:2025年10月29日 13:30-16:25

地点:6号馆 • 1号论坛区,深圳国际会展中心

主办单位:中国电子电路行业协会CPCA、广东工业大学

会议内容:

当前,全球科技创新进入密集活跃期,我国正加快从 “科技大国” 向 “科技强国” 迈进,而产学研成果转化是打通创新链条、促进科技与经济深度融合的关键环节。然而,行业普遍面临 “科研端与产业端需求脱节、成果落地缺资源支撑、转化路径不清晰” 等痛点 —— 高校院所优质科研成果 “沉睡” 实验室,企业亟需的技术解决方案难寻匹配,投融资机构也面临优质项目筛选困境。

在这一背景下,中国电子电路行业协会联合广东工业大学,共同搭建“产学研成果转化展示论坛” ,旨在汇聚高校、科研机构、龙头企业、投资机构及政府部门等多方力量,通过成果展示、需求对接、经验交流,打通 “科技研发 — 成果展示 — 产业应用 — 市场转化” 全链路,推动创新资源高效整合,为产业升级与经济高质量发展注入动能。

议题:

《IC封装载板高密度集成互连制造技术》

  • 电子科技大学 陈苑明 教授

《产学研合作助力电子电镀铜技术创新与突破》

  • 广东工业大学 罗继业 副教授

《高端印制电路板微孔精密创成关键技术》

  • 深圳大学 石红雁 教授

《AI芯片先进封装中电子电镀技术的挑战》

  • 上海天承科技股份有限公司 首席技术专家 韩佐晏  

《智驾出行,热控护航-车辆智能驾驶高性能域控制器关键热控技术研究》

  • 华南理工大学 杨舒 副教授

《高端印制电路板微孔精密创成关键技术》

  • 广东工业大学 郑李娟 教授

《从“结合”到“深度融合”推动以企业为主体的产学研协同创新》

参考资料:

北京国际消防设备技术交流展览会

CHINA FIRE

举办地区:北京

开闭馆时间:09:00-18:00

举办地址:北京市顺义区裕翔路88号

展览面积:140000㎡

观众数量:129000

举办周期:2年1届

主办单位:中国消防协会

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