展商速递 | 焊剂技术分析：麦德美爱法新一代半导体中的应用方案

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

麦德美爱法

展位号 E4.4700

半导体用助焊剂解决方案

我们的半导体助焊剂产品组合专为应对先进封装流程中的严苛需求而设计，如芯片封装（CSP）的组装、倒装芯片（Flip Chip）以及球栅阵列封装（BGA）等工艺。这些助焊剂适用于高精度制造环境，不仅可实现稳定的一致性与高产率，还能使用去离子水（DI Water）轻松清洗，有效简化后处理流程。透过减少空洞、桥连与润湿不良等缺陷，有助于提升元器件的长期可靠性，并有助于半导体制造商降低总拥有成本（TCO）。

ALPHA® 与 Kester® 半导体助焊剂技术

我们的 ALPHA 与 Kester 助焊剂配方在全球高产量半导体封装组装中广受信赖，具备优异的制程灵活性与可靠性。此系列涵盖环保无卤配方及符合法规的有卤选项，均符合严格的产业标准，并针对 BGA、倒装芯片与 PGA 等应用进行最优化，提供：

• 出色的润湿性能，适用于各种金属化表面，如镍/金、铜、SOP、OSP 等；

• 单步骤清洗流程，简化焊锡去除，无需额外的处理步骤；

• 室温稳定性佳，便于储存并降低材料的浪费；

• 即使在微间距、高密度布局与敏感基板材料等挑战性条件下，也能实现高良率。

这些助焊剂产品具备卓越的机械与电气互连性能，并符合 IPC、JEDEC 以及客户特定的品质标准。

精选产品

ALPHA WS-698 助焊剂

ALPHA WS-698 是一款水溶性高活性膏体助焊剂，针对半导体组装中常见的可焊性挑战而设计。其化学特性可快速均匀润湿焊接表面，包括氧化铜或镍合金等有挑战性的表面。主要特点包括：

• 低空洞表现，满足功率元件与高性能芯片封装的热可靠性与机械可靠性需求；

• 与无铅合金兼容性佳，如 SAC305 及低银合金的高可靠性配方；

• 残留量低，简化 DI 水清洗流程，并降低离子污染风险。

此助焊剂广泛应用于 BGA 植球、倒装芯片回流焊与 CSP 组装等对制程效率与互连品质要求极高的工艺。

ALPHA WS9180-MHV 助焊剂

ALPHA WS9180-MHV 是一款专为晶圆级封装（WLP）应用中 Fan-In 与 Fan-Out 型晶植球设计的水溶性膏体助焊剂，具备：

• 控制助焊剂的活性，有助于焊球在整片晶圆上均匀黏附；

• 优异的润湿平衡性，最大限度降低非润湿开路（NWO）与焊桥连风险；

• 在大尺寸焊球下展现低空洞特性，提升高 I/O 晶片封装可靠性。

其配方特别针对批量生产的产线进行调校，具有稳定的流变性能，适用于自动点胶或网板印刷制程，亦兼容氮气回流焊，有效进一步降低空洞。

半导体制造的应用优势优势

无论应用于植球、凸点成型或重新植球等工序，我们的助焊剂都能协助制造商实现：

• 制程重复性佳，在长时间生产运行中维持稳定黏度与活性；

• 缺陷率降低，减少返工次数，提升整体设备效率（OEE）；

• 环保符规，提供符合 RoHS 与 REACH 要求的无卤选项；

• 兼容 DI 水清洗系统，无需使用高风险化学品进行去除处理。

导入 ALPHA 与 Kester 助焊剂解决方案，可提升半导体封装制程的良率、可靠性与可持续性，满足新一代先进封装的制程性能需求。

*以上文字及图片均转载自@麦德美爱法电子

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