参展企业：黑芝麻智能科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

展位号：B-291

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，成为智能汽车AI芯片第一股，股票代码2533.HK。公司SoC产品组合涵盖两大核心系列：华山系列专注于辅助驾驶，武当系列则聚焦于跨域计算。黑芝麻智能通过丰富的芯片产品线满足行业对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括辅助驾驶、智能座舱、智能影像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式辅助驾驶能力以满足客户的广泛需求。

黑芝麻智能华山®A1000

华山A1000芯片是本土首个全面车规认证成熟量产的高性能芯片平台，也是国内多家车企中高阶行泊一体应用落地的主流产品。算力达58TOPS (INT8) ，全面支持L2至L3级别辅助驾驶。目前，华山A1000芯片已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括吉利银河E8、吉利银河星耀8、领克08、领克07、东风eπ007及东风en008等。

黑芝麻智能华山®A2000

华山A2000家族是面向下一代AI算法设计的更高性能、更高效率的AI芯片平台。以7nm工艺制造，内置业界最大NPU核心——黑芝麻智能九韶®架构，采用先进存储架构，为下一代智驾端到端和多模态大模型算法的高效应用提供强大加速能力。