智融增材・跨界未来：2026川渝增材制造产业协同发展大会暨供需对接展览会全面启动！

当前，全球增材制造（3D打印）技术正加速从实验室走向产业化应用，预计2025年全球市场规模将迈入千亿级，年均增长超过20%。中国增材制造产业规模位居世界前列，消费级市场居全球第一，正由“配角”迈向“主角”，由“可选项”迈向“必选项”。而川渝地区凭借“成渝地区双城经济圈”的战略支撑与装备制造产业根基，已成为西部增材制造创新发展的核心阵地。

在此背景下，2026川渝增材制造产业协同发展大会暨供需对接展览会（SC-AM 2026）定于2026年5月20-23日在重庆国际博览中心举办，以“智融增材·跨界未来”为主题，推动川渝地区增材制造技术协同创新、优势资源共建共享、产业链深度融合，打造西部增材制造技术应用高地和创新生态示范区。

Part 01, 大会概况

时间地点

1.时间：2026年5月20-23日

2.地点：重庆国际博览中心

会议主题

智融增材・跨界未来

会议规模

预计参会嘉宾约500人，包括政府领导、院士专家、企业代表、科研机构及行业协会代表等。

Part 02, 会议规划

主论坛：2026川渝增材制造产业协同发展大会

1.重点内容：融合·创新——中西方增材制造高端对话

2.主要议题：邀请行业专家，围绕金属及复合材料增材制造、关键共性技术、装备研发与国际合作等方向进行主题演讲与交流。

分论坛

1.增材制造工艺与装备论坛

2.增材制造与航空航天应用论坛

3.增材制造与生物医疗应用论坛

各分论坛将围绕前沿技术、行业痛点及典型案例，组织专家报告、企业分享、交流研讨等环节。

供需对接会

邀请增材制造全产业链企业及科研机构，包括设备制造、原材料、软件系统、技术服务等领域，以展览展示形式，重点面向航空航天、医疗、汽车、机械、模具等下游用户及投资机构，推动技术成果转化与产业链配套。预计邀请100余家企业参与产业对接。

活动名称	形式与内容
供需对接专场	根据展商提交的技术/产品清单和用户报名意向，开展“一对一预约”+“一对多圆桌式”对接洽谈
成果发布及转化会	高校/研究机构发布科研成果，企业或投资机构可当场预约深入洽谈。也可由政府设立“转化对接服务台”
“揭榜挂帅”技术对接会	发布企业“技术难题清单”，面向高校和服务商征集解决方案（赛题形式），由专家评审，现场促成合作意向书
行业应用推介沙龙	航空、生物医疗、汽车模具等领域分别组织10-20人小型沙龙，现场演示应用案例并邀请用户代表提出采购需求
产业链上下游配套对接会	组织设备商+材料商+应用方“产业链组合式”对接，围绕某一细分方向（如钛合金打印）现场打通供应与需求链
金融服务对接会（闭门）	投融资机构与创新项目/企业闭门路演对接，匹配专利转化、产业化落地需求（由组委会统一策划并签署保密协议）

Part 03, 展览展示

时间地点

时间：2026年5月20-23日

地点：重庆国际博览中心N4号馆

“参展类别”

展示板块类别	展示内容描述
装备与系统展示区	金属/非金属3D打印设备、工业级打印系统、激光烧结/熔融沉积设备、五轴打印平台等
材料与粉体展示区	金属粉末、陶瓷材料、高分子材料、生物可降解材料等专用耗材及其制备工艺
软件与工艺控制展示区	建模软件、切片软件、打印路径生成、仿真分析、工艺数据库、智能制造MES系统
应用解决方案展示区	航空航天、汽车零部件、医疗骨科、模具制造、文化创意、教育科研等场景下的增材制造整包解决方案
高校与科研成果展示区	高校/科研院所的技术研发成果、在研课题、专利成果、样品输出、技术待转化项，强调成果展示+合作征集
投融资与孵化服务区	增材制造孵化平台、投融资机构、产业基金、加速营、成果转化服务机构等展示投融资政策及项目合作意向

“展区规划”

Part 04, 智造之形·2026川渝增材制造优秀成果评选

通过评选活动，以数字化设计为核心引擎，以“智造之形”体现3D打印/增材制造通过数字化设计实现复杂形态的能力，聚焦增材制造突破传统工艺的形态创新能力，面向行业通过征集、评委评选、大众票选，评出年度优秀增材制造企业奖、年度增材制造新锐企业奖，为川渝增材制造产业搭建起技术展示、成果转化与协同创新的高端平台。

工厂参观

1.活动主题：数智赋形・探秘重庆增材制造创新高地

2.参观线路：

（1）走进应用场景：走进航空、医疗、汽车、电子等应用工厂

（2）探秘技术研新：走进增材制造技术企业

参展意向报名方式：扫描下方二维码，填写参展意向表即可完成预报名，组委会将第一时间提供定制化参展方案。

扫码报名参展

千亿市场，协同致远！2026川渝增材制造产业协同发展大会暨供需对接展览会，期待与您共绘西部制造新质生产力发展蓝图！