参展企业：四川远为芯途半导体科技有限公司

四川远为芯途半导体科技有限公司

展位号：T-043-1

由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），已定于2025年11月23—25日在北京国家会议中心盛大启幕。本届博览会秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，致力于搭建覆盖半导体产业全链条的一站式对接平台。

四川远为芯途半导体科技有限公司（以下简称“远为芯途”），依托江苏南通远景智能装备有限公司的雄厚产业基础，于2024年作为重点引进项目落户四川省成都市经开区。公司致力于建设西南地区规模最大、技术最先进的湿法制程装备及工艺一体化研发制造基地。

远为芯途集研发、设计、制造、销售及服务于一体，专注于为全球半导体产业客户提供先进的工艺装备解决方案。公司核心产品线涵盖单片及槽式湿法清洗设备、电镀设备、涂胶显影设备以及供液系统设备等关键制程装备。

远为芯途在清洗与雾化技术领域持续创新，开发了AI辅助的介尺度绕流清洗方案。该方案尝试通过多参数优化模型提升工艺稳定性，目前测试数据显示兆声波控制精度可达±0.1 rpm，颗粒去除率（PRE）在部分应用场景中达到99.5%；公司独家掌握高粘液体薄膜射流超细雾化技术专利群，率先实现常温IPA干燥与直写式涂胶装备的产业化应用，技术指标达到国际领先水平。

槽槽式清洗设备：可高效去除2、4、5、6、8、12 英寸晶圆表面的有机物、氧化层、颗粒及金属，具备 1 篮 / 批或 2 篮 / 批（每篮 25 片）的处理能力，槽体集成循环、过滤、加热、超声、兆声、抛动及干燥功能，搭配兆声波清洗与 IPA 干燥技术，能轻松达成优良验收指标，为半导体制造过程中的晶圆洁净度提供可靠保障。

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