同期会议丨AI＋食品科技，未来已来：第23届中央厨房建设与发展高峰论坛
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当前，随着消费升级与生活节奏加快，预制菜产业迎来爆发式增长，中央厨房作为产业链的核心环节，正面临标准化、智能化、高效化的全新挑战与机遇。在人工智能技术迅猛发展的背景下，AI与食品科技的深度融合已成为推动行业提质增效、实现可持续发展的关键路径。
为深入探讨中央厨房与预制菜产业的前沿趋势与技术应用，2025深圳食品及加工包装展览会（ProPak Shenzhen）联合众联中央厨房研究院，将于12月17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）5号馆举办“第23届中央厨房建设与发展高峰论坛”，汇聚行业专家与企业代表，共同分享AI在冷链物流、精益规划、营养配餐、菜品研发、食品安全及智能烹饪等环节的落地实践，助力行业构建更智能、更高效、更安全的食品生产新生态。
01, 论坛详情
论坛时间：
12月17日13:30-16:40
论坛地点：
深圳国际会展中心(宝安新馆)
5号馆 会议室A
(展位号：5G01，近15号门)
主办单位：
众联中央厨房研究院
上海博华国际展览有限公司
01, 论坛主题
“标准引领・创新驱动・全链协同”
聚焦预制菜产业高质量发展，深入探索中央厨房与预制菜工厂的标准化建设、技术革新及全产业链协同路径。
01, 论坛议程
13:30-13:40
领导致辞
分享嘉宾：冯德和
众联中央厨房研究院院长、中国安全食品中央厨房研究院院长
13:40-14:10
智慧冷链与AI包装协同：食品保鲜科技与物流效率双提升路径
分享嘉宾：肖乃玉
仲恺农业工程学院副院长、教授、博士生导师
14:10-14:40
AI+精益规划：打造中央厨房行业灯塔工厂的设计核心与规划要点
分享嘉宾：毛文星
众联中央厨房研究院副院长、高级工程师
14:40-15:10
AI食品科学落地实践：营养精准配餐与运营效率提升
分享嘉宾：严资旺
深圳鲜誉营养餐有限公司总经理
15:10-15:40
大模型赋能中央厨房研发：菜品创新、成本优化与口味标准化
分享嘉宾：张鸿烈
中国烹饪大师、KFC“新奥尔良系列”爆品设计师
15:40-16:10
未来中央厨房的技术边界：AI在食材溯源和食品安全管控的技术突破
分享嘉宾：周飞
深圳天感智能有限公司董事长兼CEO、清华大学博士
16:10-16:40
数智化降本新范式：炒菜机器人在连锁餐饮与团餐场景的规模化落地实践
深圳食品及加工包装展览会
“第23届中央厨房建设
与发展高峰建设”
⏰ 2025年12月17日13:30-16:40
📍 深圳国际会展中心（宝安新馆）
5号馆 会议室A (展位号：5G01，近15号门)
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展会预告
参展咨询请联系：
龚俊杰 先生 Jayden Gong
上海博华国际展览有限公司
T：159 0187 1016
E：jayden.gong@imsinoexpo.com
胡荣 女士 Kelly Hu
上海博华国际展览有限公司
T：
E：Kelly.Hu@imsinoexpo.com
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参考资料：
ProPak China举办地址：上海市青浦区徐泾镇崧泽大道333号
展览面积：200000㎡
观众数量：100000
所属行业： Food Processing展会 上海Food Processing展会 Package展会 上海Package展会
