会议报名 | 激光技术助力泛半导体产业发展新机遇
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泛半导体产业涵盖了半导体集成电路制造、新能源光伏制造、先进显示制造、LED等多元化领域。随着国家对半导体产业的高度重视,以及新能源、新型显示等应用领域的蓬勃发展,泛半导体产业在中国市场展现出强大的发展潜力。
激光技术作为一项先进的精密加工手段,在泛半导体产业的多个工艺环节中扮演着至关重要的角色。为了深入探讨激光技术如何助力泛半导体产业的创新发展,慕尼黑上海光博会与《激光世界》杂志计划于2024年3月20日在展会期间举办一场专题研讨会——“激光技术助力泛半导体产业发展新机遇”。本次研讨会将围绕这一主题进行深入讨论,诚邀各位业界同仁莅临参与。
基本信息
- 时间:2024年3月20日
- 地点:上海新国际博览中心OW6馆“激光+”论坛区
- 费用:免费
主办单位
- 慕尼黑展览(上海)有限公司
- 雅时国际商讯
大会媒体
- 《激光世界》
拟定论坛主题
- 激光技术在晶圆制造中的应用
- 晶圆封装测试环节的测量及检测技术
- 精密运动控制平台在半导体制造中的应用
- 光伏电池制造中的激光加工工艺
- 激光技术在先进显示制造中的应用
- 激光技术在LED芯片制造中的应用
- 其他相关话题
注:会议室座位有限,建议提前进行会议预注册以确保有座,感谢您的理解和配合。
参考资料:
LASER Photonics China
举办地区:上海
开闭馆时间:09:00-18:00
举办地址:上海市浦东新区龙阳路2345号
展览面积:80000㎡
观众数量:94648
举办周期:1年1届
主办单位:LASER Photonics China
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Source:聚展网
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