先科半导体约20亿元新一代电子材料项目将投产
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据“宜兴发布”消息，目前，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。
据悉，该项目由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设，总投资约20亿元，建成后将为我国在半导体存储器和高端显示器的突破和跨越发展提供原材料保障供应，也将有力弥补宜兴乃至无锡在集成电路产业链上专用原材料的短板。
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据“宜兴发布”消息，目前，先科新一代电子材料国产化项目土建部分已竣工，设备安装部分进度约80%，部分产品计划9月投产。
据悉，该项目由江苏先科半导体新材料有限公司投资建设，总投资约20亿元，建成后将为我国在半导体存储器和高端显示器的突破和跨越发展提供原材料保障供应，也将有力弥补宜兴乃至无锡在集成电路产业链上专用原材料的短板。
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