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展会基本信息

中 文 名
Japan Osaka Adhesive Exhibition
举办地点
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
简  称
Adhesion & Bonding Expo
举办时间
2026.05.13-05.15
主办单位
Reed Exhibitions
举办展馆
Intex Osaka
观众数量
20500
展商数量
300

展商行业

Adhesive Materials: Adhesive films, tapes, adhesives, and raw materials/additives

Bonding Equipment and Technology: Laser welding, separation welding, ultrasonic bonding, etc.

Testing/Metrology/Analysis: Testing/measurement/evaluation of adhesive strength/bonding strength, non-destructive testing equipment, coating detection equipment, etc. (The content of this article is the exclusive copyright of Juzhan Network. Unauthorized forwarding is prohibited.)

Bonding and Joining Related Equipment: Coating equipment, drying equipment, cleaning equipment, UV curing equipment, VOC purification equipment, etc.

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Japan Osaka Adhesive Exhibition
展会时间
2026.05.13-05.15
展馆名称
Intex Osaka
主办单位
Reed Exhibitions
展会规模
16000㎡

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