日本东京半导体展览会 SEMICON展商名录/电子会刊

• 国际头部品牌：NVIDIA、英特尔、IBM、美光科技、应用材料、东京电子、泛林半导体、SCREEN、迪思科、爱德万测试、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麦、布鲁克斯自动化
• 晶圆制造与硅片：信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆、海纳股份（8寸轻掺片、12寸再生片）、晶盛机电
• 封装与测试设备：联讯仪器、爱德万测试、泰瑞达、东京精密、台湾3S Silicon Tech、台湾AceMach
• 材料与化学品：JX日矿金属、富士胶片、JSR、大日本印刷DNP（10nm纳米压印模板）、东京应化工业、住友电木、三菱化学、美国Indium（高纯度铟锭、烧结铜膏）
• 工艺设备与零部件：佳能（纳米压印设备）、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、东京电子、台湾GPTC、台湾致茂电子、日本桑山金属（质量流量控制器）、台湾YESIANG
• 功率器件与化合物半导体：罗姆半导体、三菱电机、富士电机、安森美、英飞凌、Wolfspeed
• EDA与设计服务：新思科技、楷登电子、西门子EDA、台湾TEAMS（半导体组件）
• 制造与代工：台积电、联电、世界先进、Rapidus
• 科研与学术机构：东京大学、东北大学、九州大学、横滨国立大学、纽约CREATES、日本国立高等专门学校机构、68所大学实验室学术展区
• 产业支持与服务：JETRO（日本贸易振兴机构）、DHL、德州仪器日本、欧姆龙、THK
• 中国台湾参展企业：台湾3S Silicon Tech、台湾GPTC、台湾致茂电子、台湾AceMach、台湾YESIANG、台湾TEAMS、台湾翔丰
• 中国参展企业：海纳股份、联讯仪器、晶盛机电、优艾智合机器人

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商（本文内容版权归属聚展所有，未经同意，禁止转发）

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等