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展会基本信息

中 文 名
深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
举办地点
深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
简  称
NEPCON ASIA
举办时间
2026.10.27-10.29
主办单位
励展博览集团
举办展馆
深圳国际会展中心(宝安新馆)
观众数量
70000
展商数量
600

深圳电子设备展历届展商

  • SMT与贴装技术:YAMAHA、Hanwha、Fuji、松下、JUKI、欧姆龙、韩华、雅马哈、富士、JELECTRONIK、易通自动化、YIKTONG、SUNEAST、heFUJI
  • 焊接与点胶设备:库尔特、锐德、田村、凯格、快克、劲拓、日东科技、安达、轴心、Techvalley、诺贝机电、VERMES、swissmic、高凯技术、Nordson、EFD、Tensun、Bondtech、Marco
  • 检测与测试仪器:高迎、德律、ViTrox、Seica、神州视觉、日联科技、中科同惠、INDARS、OMRON、HAMAMATSU、IGRANDA、JUTZE、UCK
  • 自动化与机器人:发那科、艾利特、非夕、捷勃特、信步科技、纬华、永创智能、迈睿、小笨智能、捷牛、亦唐科技、松辉机电、汇川技术、英威腾、Invt、FAROAD路远、、海派
  • 核心零部件与驱动:上银科技、HIWIN、HTPM、Zmotion、TENSUN、LOCTITE、ARAKAMAN、Simple&Smart、MmaGiCray、ELTGPOU、华昱光学、UROL、SWESION、TONGPANG、SME、JATEN、中科同惠
  • 机器视觉与传感:基恩士、堡盟、大恒、思谋、度申、锐视光电、灿锐、康视达、和谦、沃德普、深浦、LMI、Basler、OPT、创科、神州视觉

展商行业

表面贴装:贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、实验室测试测量设备、PCBA段测试测量设备、成品组装段测试测量设备、点胶、喷涂设备、电子材料&防静电、电子制造服务、其他表面贴装技术、硬板、软板、软硬结合板、线路板化学品、线路板原材料、线路板专用设备、包装设备、PCB自动化设备、环保处理设备

自动化与智能工厂:工业机器人、成品组装自动化集成、自动化仓储物流、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及软件、其他自动化配套设备/配件

半导体封测:半导体封装及测试设备、半导体材料、半导体封测厂、半导体设计软件、MINI LED生产设备及材料

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深圳亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
展会时间
2026.10.27-10.29
展馆名称
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
励展博览集团
展会规模
80000㎡

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