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Exhibition Information
展会简介
台湾半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一，今年规模再创新高，超过1000家参展商分布在3600个展位上。该活动以“突破极限：推动人工智能时代”为主题，展示了半导体社区成员如何合作推动不可阻挡的人工智能浪潮。展会设有主题馆和创新区，致力于绿色制造、异构集成、材料、台湾本地化、测试和劳动力发展。新的展馆专注于人工智能、智能移动、硅光子学和精密机械，以适应不断变化的市场趋势和需求。台湾半导体展览会同期举办了一系列精彩的活动，聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续制造、半导体安全、人才等热门话题。参展商和买家可以了解最新的半导体设备和材料的设计和制造技术、市场需求和发展趋势，同时也可以拓展业务和市场，与业内专业人士和同行建立联系和合作。
台湾半导体展的参展价值
- SEMICON Taiwan是全球半导体产业规模最大、最具影响力的专业盛会之一，自1996年创办以来已成功举办三十届，被业界誉为“半导体的奥林匹克”和“科技的万国博览会”，是链接全球半导体产业链资源、展示前沿技术成果、引领行业发展趋势的核心平台。 展会由SEMI国际半导体产业协会主办，2025年展会适逢30周年里程碑，规模创历史新高，充分彰显其作为全球半导体产业风向标的独特地位。
- 参展的核心价值在于其汇聚全球顶尖产业资源与行业领袖的平台属性。 2025年展会吸引来自56个国家和地区的1，200余家参展企业、逾4，100个摊位，参观人数突破10万人次，17个国家馆创下历史新高，包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5国首次参展。展会期间，来自全球的200余位产业领袖齐聚，包括英飞凌执行长Jochen Hanebeck、矽谷“晶片大神”Jim Keller、日月光执行长吴田玉、台积电先进封装副总何军等重量级人物同台对话，为企业提供了直面全球核心决策者的战略窗口。
- 展会构筑了覆盖半导体全产业链的一站式商贸平台。 展品涵盖先进制程、先进封装、AI与HBM、车用电子、智慧机器人、绿色制造、半导体材料、精密机械、半导体资安等全产业链板块。2025年展会设立AI半导体技术概念区、材料专区、精密机械专区、宽能隙功率半导体专区、半导体封装专区等专业展区，从晶片制造到IC设计、从专用硬体到封装测试，形成完整的技术展示与商贸对接生态。
- 展会紧跟“AI驱动、异质整合、永续发展”三大行业趋势，构筑产学研用深度融合的技术高地。 2025年展会期间，SEMI 3DIC先进封装制造联盟正式启动，由台积电与日月光共同领军，聚焦产业合作与供应链韧性。G2C+联盟首度曝光“进阶版CoWoS”CoPoS先进封装技术，可提升晶片使用面积至90%以上；德鑫控股以“联盟馆”形式参展，展现18家台积电供应商的垂直整合能力。展会同期举办超过25场国际论坛，涵盖技术趋势、产业策略与永续发展，并首度启动SEMI E187半导体设备资安认证制度。
- 对于中国企业而言，该展会是开拓全球市场、链接国际资源、展示创新实力的战略门户。 2025年展会吸引深圳寒驰科技、苏州苏磁智能科技、深圳美锐精密电子、杭州幄肯新材料、苏州华兴源创等多家中国大陆企业参展。展会通过“国际半导体週”模式，促成台湾与波蘭、韩国、日本、印度等多国深度对话，为企业对接全球供应链资源提供高效平台。参展企业可借助这一平台对接全球采购资源，抢占AI时代半导体产业发展的先机。
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