展商动态 | 立可自动化：从Flip-Chip到3D封装，“精度”成为关键

在摩尔定律逼近物理极限的今天，半导体行业正从“制程竞赛”转向“封装革命”。精密植球技术与2D/3D智能视觉检测，作为先进封装的核心工艺环节，正在重新定义芯片互连的可靠性边界。

从Flip-chip到晶圆级封装（WLP），微米级植球的均匀性直接决定芯片的导热效率、信号传输稳定性。我们的全自动植球解决方案（如晶圆级植球机），通过亚微米级定位与温度场控制，将植球直径波动控制在±1μm内，助力3D IC、Chiplet等前沿技术突破互连密度瓶颈。

当芯片互连间距向10μm迈进，以“设备+算法+工艺”的全栈能力，为半导体封装提供从植球、检测到清洁的闭环解决方案，与行业共同迎接“超越摩尔”时代的技术挑战。

深圳市立可自动化设备有限公司

深圳市立可自动化设备有限公司成立于2013年，是一家致力于为传统封装、先进封装制程提供专业的植球解决方案及2D/3D AOI解决方案的国家级专精特新“小巨人”企业。企业围绕精密植球技术、2D/3D视觉检测技术、依托高速成长的Cmos，Memory，2.5D封测市场构建完善的封测智能制造装备产品矩阵及解决方案。已逐渐成为国内半导体封测行业,精密植球装备及A0I视觉检测装备的代表性供应商。

SIP/BGA全自动IC植球机

产品简介：立可SIP/BGA全自动IC植球机，依托重力式锡球阵列技术，针转印式助焊剂涂布技术，高负压锡球巨量转移技术等核心技术，实现了高精度、高效率、高稳定性三高优点。设备可以实现最小锡球直径150μm，最小锡球间距300μm，植球精度30μm，植球良率高达99.99%，一次性最多可以实现100000颗锡球的巨量转移。各项核心技术指标已经可以完全对标国外竞争对手的主力机型，可实现对国外植球设备的一比一替换。

产品应用领域：半导体制造及服务、半导体设备；

9月10-12日，深圳市立可自动化将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：16L18

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展汇聚集成电路龙头企业参展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）开幕。

目前展会已经吸引了超1000家全球优质展商，包括紫光展锐、中兴、兆芯、兆易创新、北京君正、艾为、炬芯、苏州国芯、紫光同创、华大九天、芯原微、中芯国际、华虹半导体、华润微、长存、长鑫、武汉新芯、通富微电、英诺赛科、比亚迪半导体、瑞能半导体、北方华创、中微、盛美、华海清科、拓荆、芯源微、中科飞测、苏州天准、华卓精科、芯上微装、上海御微、硅产业集团、江丰电子、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、材料创新联合体、富创精密、沈阳科仪、新松机器人、京仪自动化等大多数核心企业，涵盖国内集成电路产业链各个细分领域。展会特设IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料等制造与供应链专区，覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态。

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期待您的参与！

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