Japan Tokyo IC and Sensor Packaging Technology Exhibition展商名录/电子会刊
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展会基本信息
中 文 名
Japan Tokyo IC and Sensor Packaging Technology Exhibition
举办地点
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
简 称
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
举办时间
2026.01.21-01.23
主办单位
Reed Exhibitions
举办展馆
Tokyo Big Sight International Exhibition Center
观众数量
18240
展商数量
375
展商行业
Equipment, packaging materials/components, IC packaging analysis/simulation software, semiconductor devices/detection equipment
SATS/contract design services, plating/etching materials and equipment, MEMS equipment/packaging equipment (The content of this article belongs exclusively to Juzhan, and unauthorized forwarding is prohibited)
现场图片
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展会时间
2026.01.21-01.23
展馆名称
Tokyo Big Sight International Exhibition Center
主办单位
Reed Exhibitions
展会规模
16000㎡
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