日本大阪电子元器件展

更新时间:2026-9-29

日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会

日本大阪电子元器件展(NEPCON Osaka)是亚洲大型的电子设计、研发与制造技术展览会。自1972年举办至今,随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大,每年展会上都会展示众多电子制造业的创新成果。

作为全球电子封装与制造领域的标杆性展会!日本大阪电子元器件展(NEPCON Osaka)始终与日本电子产业同频共振,现已成长为涵盖汽车电子、电动汽车、可穿戴设备、LED/OLED照明等前沿领域的综合性技术盛会,成为业界洞悉"未来电子产业"发展趋势的重要窗口。

日本是电子工业的强国,随着近几年来人工智能电子工业的不断发展,日本本土的电子制造业呈现出一种衰退的状态,由过去的快速销售增长到现在的依赖于电子核心部件、上游化学材料保有的优势,在这个过程中,日本市场呈现出新的需求,为中国的整机产品、配套产品制造企业介入日本市场带来了良好的契机,同时也带来了广阔的合作机遇。

此次参展不仅是一次产品展示,更是一次深度洞察日本半导体市场的宝贵机会。作为全球半导体技术的发源地,日本市场以其成熟的产业链生态、顶尖的技术研发实力和独特的商业文化著称。

聚展展览,以创新科技和服务体验为核心,赢得广泛赞誉。聚展多年为中国外贸企业提供高效、专业的展览服务。日本大阪电子元器件展(NEPCON Osaka)最近几年,来自中国、韩国、中国台湾的参展商以及观展人士不断增加。

历届展会

举办地点

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

简  称

NEPCON Osaka

举办时间

2027-05-12 - 05-14

主办单位

RX Japan Ltd.

观众数量

28000

展商数量

650

日本大阪电子元器件展现场图片

日本大阪电子元器件材料及生产设备展览会
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