杭州半导体展

杭州半导体展（SICE）立足长三角产业高地，打造集展示、交易、交流于一体的全球集成电路产业对接平台。展会以“链接芯生态，智造新机遇”为核心宗旨，总展览面积达3万平方米，全面覆盖半导体产业链上下游。

半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速，半导体与集成电路产业的重要性日益凸显，浙江省半导体与集成电路产业现已建立起涵盖设计、材料、装备、制造、封装测试等环节的完整产业链，形成了以杭、绍、甬、嘉为核心的环杭州湾模拟芯片与功率器件特色产业集群和以湖、金、衢、丽为核心的半导体材料支撑产业集群。

作为“中国数字经济第一城”，杭州坐拥阿里巴巴、海康威视、新华三等科技巨头，在云计算、AI、安防、通信等领域拥有海量芯片应用市场。同时，浙江大学等顶尖高校为产业持续输送高端研发人才。

杭州半导体展（SICE）将与长三角各地产业活动形成互补联动，集中展示我国在半导体设备、材料、设计、制造等全链条的最新技术突破。展会重点聚焦第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA工具、AI芯片等前沿热点，全力构建安全、稳定、有韧性的本土供应链体系，助力长三角打造世界级集成电路产业集群。

杭州半导体展（SICE）将为全球业界呈现一场集成电路全产业链的技术与产品盛宴，为国产设备材料、潜力IC设计企业提供绝佳展示舞台，吸引全球顶尖人才汇聚杭州，强力推动长三角产业协同。