无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）涵盖人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键零部件、产业基金等热点。大会旨在搭建高水平国际交流与合作平台，助推无锡乃至全省全国集成电路产业高质量发展，进一步强化无锡作为中国集成电路产业高地的引领地位，持续打造具有国际影响力的集成电路产业品牌盛会。

本届大会的主题是“芯生万象 链动无界”，会议活动总体架构按照“1+4”设置，即1场开幕式和4场系列活动，并同期举办1场市场化展会和N场同期活动。

无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）本次展会汇聚政府领导、行业院士专家、头部企业高管、一线技术研发精英，定向邀约全国Fab晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、汽车电子、AI服务器、工业控制终端制造企业采购决策层到场观展采购，预计总参会观展人数突破3万人次，超300家行业企业集中参展。

当前国内半导体产业加速推进全链条国产替代，晶圆制造、先进封测、半导体设备、核心材料、精密零部件供需对接需求持续激增。无锡作为国内集成电路产业核心高地，集聚上下游数千家产业链企业，产业配套完善、产业资源雄厚。

为打通芯片制造全产业链上下游采供渠道，搭建长三角集成电路专业精准对接平台。无锡集成电路创新发展大会-无锡集成电路智造产业博览会（ICEPE）是华东地区半导体产业链供需对接、技术交流、招商引资的核心专业平台。诚邀贵司参展、观展、合作，共筑国产芯片产业发展新生态！