台湾芯片展

台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）是亚洲最大的半导体设备材料展览会之一。该展览会吸引了来自世界各地的半导体设备和材料制造商、设计师、销售商和买家参展和观展。SEMI相信这将有助于台湾产业与国际发展趋势接轨，并持续发挥雄厚的技术实力和丰富的产业经验，为全球科技发展做出更大的贡献。

本届展会以“共构未来”为主题，汇聚1300多家展商，吸引来自全球65个国家和地区的超过13万名专业人士参与，展商及展位规模均创历史新高。

AI浪潮持续推动半导体产业升级，本届Semicon Taiwan聚焦人工智能、先进制程、先进封装、硅光子、量子技术、绿色低碳及信息安全等热点领域，举办超过50场论坛、120场现场发布会，汇聚350位国内外专家及行业领袖，共同探讨AI时代半导体产业的发展方向。

展区同样亮点纷呈。高科技智能制造专区汇聚近350家企业，规模同比增长20%，成为本届最大展区；封装技术概念区近300家企业参展。同时，展会首次推出量子技术、晶圆智能制造及小芯片等特色展区，硅光子与共封装光学（CPO）持续受到关注。芯片初创专区则汇聚40余家半导体创新企业，并通过创新创投日促进资本与技术交流。

产业链协同成为本届展会的重要关键词。来自IC设计、晶圆制造、封装测试、载板及电子制造等环节的企业高层齐聚论坛，围绕AI时代供应链韧性与跨产业合作展开讨论。展会期间，半导体材料联盟、台湾高铁跨领域合作及全球战略伙伴关系等多项合作相继推进，进一步凸显Semicon Taiwan连接全球半导体产业资源的重要作用。

从IC设计、晶圆制造到封装测试、设备与材料，台湾国际半导体展览会（Semicon Taiwan）持续汇聚全球半导体产业链资源。随着AI、先进封装等技术加速演进，展会也将进一步发挥产业连接与合作平台价值，推动全球半导体生态持续深化。