中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）将围绕“决胜芯时代，共创芯未来”的主题，为展商提供一个全球商贸交流空间。

中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）展会规模与品质再攀新高，3万平方米展览空间划分11大核心展区，全面覆盖IC设计/芯片、晶圆制造、第三代半导体、半导体材料、设备制造、封装测试、AI+5G应用等关键领域。从EDA工具、光刻胶等上游核心材料，到光刻机、刻蚀机等高端制造设备，再到汽车电子芯片、AI算力芯片、SiC/GaN第三代半导体器件等终端产品，前沿技术与创新成果将在此集中亮相，全方位展现半导体产业的技术迭代与创新方向。

同时，展会创新推出“展前匹配+展中对接+展后跟进”的全周期服务模式，通过一对一商务洽谈、新品发布会、技术交流会等形式，打破传统展会壁垒，推动供需双方高效对接，撬动百亿级产业合作机遇。

当前，全球数字化转型推动半导体集成电路产业成为核心驱动力，5G、人工智能、新能源汽车等领域的发展均高度依赖半导体芯片，全球市场规模持续增长的同时也伴随新机遇与挑战。作为国家战略性产业，半导体行业获多重政策支持，“中国制造2025计划”“十四五”规划均将其列为重点。半导体集成电路如同数字时代的“心脏”，驱动着各个领域的创新变革。近年来，全球半导体市场规模持续增长，新兴技术不断涌现，为产业发展带来新机遇与挑战。

半导体技术正重塑世界，安徽引领产业新浪潮！中国合肥国际半导体与集成电路产业展览会（CICE）共赴这场“芯”光汇聚的行业盛宴，以技术为桥、以创新为翼，携手书写半导体产业高质量发展的新篇章！