北京半导体展

中国北京国际半导体博览会（IC China）诚邀海内外半导体产业链企业共聚北京，链接产业资源，共探技术趋势，把握新一轮发展机遇。

从先进制程到先进封装，从算力芯片到第三代半导体，产业链上下游协同创新不断加速，集成电路已成为未来产业发展的重要基础。面对全球产业格局重塑和自主创新能力持续提升的新机遇，如何实现技术突破、资源协同、市场拓展，正成为行业关注的焦点。

本届展会规划展览面积5万平米，预计汇聚800余家国内外优质企业，吸引10万余名专业观众到场参观交流。展会将覆盖半导体全产业链核心环节，包括集成电路设计、半导体材料、制造设备、晶圆制造、封装测试、功率器件、第三代半导体、AI算力芯片、车规级芯片、传感器、终端应用等重点领域。

中国北京国际半导体博览会（IC China）不仅关注展会规模，更注重资源质量。展会将汇聚政府主管部门、行业协会、科研院所、终端制造企业、产业园区、投资机构及产业链上下游重点企业，打造更加精准的商务合作环境。

相比传统展会广泛覆盖的观众模式，IC China更加聚焦产业核心资源，为企业提供更精准的客户对接、更高效的商务洽谈以及更多产业合作机会，帮助企业进一步扩大品牌影响力，提升市场竞争力。

当前，全球半导体产业正迈向新的发展阶段，中国集成电路产业也迎来了自主创新、高质量发展的关键时期。对于企业而言，IC China不仅是一场行业盛会，更是展示技术实力、拓展产业合作、把握市场机遇的重要平台。

中国北京国际半导体博览会（IC China）企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导，英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO，中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。