

中国(上海)半导体产业与应用博览会 Expo Profile
中国上海半导体产业与应用博览会(IC EXPO)为进一步加强半导体产业界交流与合作,加快半导体关键核心技术突破,有效推进半导体产业链协同发展。始于1964年的中国电子展主办方,依托行业强大的资源优势,倾力推出中国半导体产业与应用博览会(IC Expo)。
半导体产业已成为全球主要国家战略竞争的制高点。中国上海半导体产业与应用博览会(IC EXPO)助力半导体行业产学研高效协同,长三角半导体产业强链补链延链。
随着我国在高科技领域的发展愈加体现国家战略意志,未来的芯片产业,国有意志的力量将呈现更多的驱动力。而要坚决打赢关键核心技术攻坚战,我国半导体业仍应加强原创性、引领性攻关,持续在卡脖子领域协同作战、攻坚克难。
随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。在国家政策的支持以及物联网、智能驾驶、新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求的驱动下,我国半导体产业市场规模显著增长。
Exhibitor List
中国(上海)半导体产业与应用博览会 Range
芯片设计/晶圆制造:集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
先进封装:Chiplet、SiP封装、晶圆级封装(WLP)、3D封装、面板级封装(PLP)、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备/零部件:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料/碳材料/金刚石半导体:硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
化合物及第三代半导体:氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
功率器件/汽车半导体:车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO共封装:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体赋能热点应用与方案:汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT 场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等
中国(上海)半导体产业与应用博览会 Booth Sales

中国(上海)半导体产业与应用博览会 Ticket Sales

中国(上海)半导体产业与应用博览会 Venue
中国(上海)半导体产业与应用博览会Community





中国(上海)半导体产业与应用博览会 Booth price

Standard booth Configuration

Blank booth Configuration
中国(上海)半导体产业与应用博览会 Process
1.Submit the business license of the company
2.Submit product picture and name
3.Receive exhibition presentation documents and booth drawings
4.Submit booth application form/Sign booth contract
5.Pay the contract booth deposit
6.Prepare for exhibition
Cooperation




















